晶圓代工產(chǎn)能自2016年上半颳起供不應(yīng)求的陣陣強(qiáng)風(fēng)，好不容易在第3季末才宣告紓解，近期卻又有不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始抱怨后段封測(cè)產(chǎn)能不足，出貨出現(xiàn)卡彈情況，協(xié)力廠已明白告知IC設(shè)計(jì)客戶恐將趕不出貨，半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)缺口從上游晶圓代工吹向封測(cè)入廠，讓臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者持續(xù)陷入巧婦難為無米之炊的困境。      

2016年第1季農(nóng)曆春節(jié)過后，臺(tái)積電8吋晶圓廠產(chǎn)能便已提前出現(xiàn)吃緊狀況，接著聯(lián)電、世界先進(jìn)8吋晶圓廠產(chǎn)能亦馬上銷售一空，聯(lián)發(fā)科不斷向晶圓代工廠爭(zhēng)取12吋28奈米製程產(chǎn)能，希望能全力化解下游客戶缺貨壓力，其他IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦對(duì)晶圓代工產(chǎn)能吃緊有所警惕，紛提前1～2季向臺(tái)系晶圓代工廠排隊(duì)等候產(chǎn)能。